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PCB/PCBA技術

來源:華謹第三方檢測機構 作者:鐘工 浏覽: 發布日期:2016-08-22 15:20

PCB是各類電子元器件的載體,常規分為硬闆和軟闆,PCB本身的質量與電子産品質量密切相關,焊接性、尺寸穩定性、絕緣性、電氣特性、環境适應性等日益成為電子産品提高頻率和速率的瓶頸性能。PCB來料質量已經成為衆多電子企業IQC必檢項目。

1.PCB質量檢測

外觀檢查 IPC-6012,IPC-A-600H,GB/T 4588.1,GB/T 4588.2,GB/T 4588.4

尺寸測量 IPC-TM-650 2.2.5/6/7,GB/T4588.3

針孔檢測 IPC-TM-650 2.1.2

銅箔厚度 IPC-TM-650 2.2.12A

翹曲度 IPC-TM-650 2.4.22,GB/T 4722,GB/T 4677

彎曲強度 IPC-TM-650 2.4.4b,GB/T 4722

剝離強度 IPC-TM-650 2.4.8,GB/T 4722

拉脫強度 IPC-TM-650 2.4.18.1,GB/T 4722,GB/T 4677

銅箔延伸率 IPC-TM-650 2.4.18.1

鍍層附着力 IPC-TM-650 2.4.1,IPC-TM-650 2.4.1.1,IPC-TM-650 2.4.28.1,GB/T 4677

導熱系數/熱阻 ASTM D 5470-12,CPCA 4105-2010

線膨脹系數 IPC TM 650 2.4.24

玻璃化轉變溫度 C TM 650 2.4.24,IPC TM 650 2.4.25

熱裂解溫度 IPC-TM-650 2.4.24.6,IPC TM 650 2.3.40

爆闆時間 IPC TM 650 2.4.24.1

阻燃性試驗 GB/T 2408-08,UL94-09,IPC-TM-650 2.3.9,IPC-TM-650 2.3.10,IPC-TM-650 2.3.10.1

耐電壓 GB/T 4677.13,IPC-TM-650 2.5.7/2.5.7.1/2.5.6/2.5.6.2,

絕緣電阻 IPC-TM-650 2.6.3/2.6.3.1,GB/T 4677 6.4

互連電阻 IPC-TM-650 2.5.12,GB/T 4677 6.1.2

表面/體積電阻率 IPC-TM-650 2.5.17.1,GB/T 4722.7

金屬化孔電阻變化 GB/T 4677 6.1.3

介電常數和介質損耗因數 IPC-TM-650 2.5.5.9,GB/T 4722.11

離子清潔度 IPC-TM-650 2.3.28,IPC-TM-650 2.3.25,GB/T 4677方法22a

2.焊點可靠性評價

錫須培養 環境試驗箱

SEM觀察 SEM/EDS

模拟回流焊測試 模拟回流爐

随機振動/掃頻振動 電磁振動台

快速溫變 快速溫變箱

焊點疲勞評估 焊點疲勞測試系統

3.PCB可靠性評價

CAF測試 IPC-650-2.6.25,IPC 9691A

IST測試 IPC-TM-650 2.6.26

印制電路闆機械沖擊 IPC-TM-650 2.6.9 IPC-6012

剛性印制線路耐振動 IPC-TM-650 2.6.9

剛性印制闆熱沖擊 IPC-TM-650 2.6.7.2

鹽霧試驗 GB/T 2423.17d

吸濕性 IPC-TM-650 2.6.2/2.6.2.1,GB/T 4722.27

熱應力-鍍層通孔(鍍覆孔)IPC-TM-650 2.6.8.1

熱應力-層壓闆 IPC-TM650 2.4.13.1

(1994-12)

熱應力 GB/T 4677

可焊性 IPC/EIA J-STD-003,GB/T 4677.14a

PCB變形測試 應變片法

4.焊接輔料測試

助焊劑:

密度 ASTM D-1298,GB/T9491

固體含量 ASTM D-1298,GB/T9491

助焊性 ASTM D-1298,GB/T9491

銅鏡腐蝕試驗 ASTM D-1298,GB/T9491

助焊劑可焊性測試 J-STD-004

鹵素含量(鉻酸銀試紙法)J-STD-004(IPC TM 650 2.3.33)

鹵素含量(化學滴定法)GB/T 9491

物理穩定性 GB/T9491

水萃取液電阻率 GB/T9491

殘留物幹燥度 GB/T9491

酸值 IPC/J-STD-004

銅闆腐蝕性 IPC/J-STD-004,GB/T 9491

表面絕緣電阻 IPC/J-STD-004,GB/T 9491

電化學遷移 IPC/J-STD-004

焊膏:

坍塌試驗 IPC-TM 650.2.4.35

錫珠試驗 IPC-TM-650 2.4.43

潤濕性試驗 IPC-TM-650 2.4.45

金屬含量 IPC-TM-650 2.2.20

焊劑含量 J-STD-005

清洗劑:

密度 ASTM D-1298

表面張力 GB/T 5549

殘留量 GB/T 9740

電導率 GB/T 12582

鹵素含量 GB/T 9491

pH值 GB/T 9724

5.PCB/PCBA失效分析

5.1 失效現象:PCB變形、PCB鼓泡、PCB破裂、漏電、鍍層腐蝕、PAD上錫不良等;

5.2 分析流程:背景調查->外觀檢查->綜合電測->顯微觀察->有機成分分析->無機成分分析->原材料可焊性檢測->耐熱/熱性能測試->切片->SEM/EDS分析->工藝分析->綜合分析

5.3 案例分享

佛山市華謹檢測技術服務有限公司

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